창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC5945 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC5945 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC5945 | |
| 관련 링크 | TLC5, TLC5945 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216NP01H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP01H822J060AA.pdf | |
![]() | CMF554K7500FER6 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FER6.pdf | |
![]() | TCM1564HS-REV1 | TCM1564HS-REV1 MOTO DIP-40 | TCM1564HS-REV1.pdf | |
![]() | PHABT138-800E.127 | PHABT138-800E.127 NXP SMD or Through Hole | PHABT138-800E.127.pdf | |
![]() | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00 | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00.pdf | |
![]() | XCV100E-6BC352 | XCV100E-6BC352 ORIGINAL BGA | XCV100E-6BC352.pdf | |
![]() | 89F54 | 89F54 SST DIP40 | 89F54.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ36A | 3.0SMCJ36A F SMD or Through Hole | 3.0SMCJ36A.pdf | |
![]() | PL2303HXLF | PL2303HXLF PROLIFIC SMD or Through Hole | PL2303HXLF.pdf | |
![]() | D3797CY | D3797CY NEC D | D3797CY.pdf | |
![]() | TRUE SKILL | TRUE SKILL ORIGINAL DIP | TRUE SKILL.pdf | |
![]() | TS87C52X2-EB | TS87C52X2-EB TEMIC PLCC | TS87C52X2-EB.pdf |