창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC5942EVM-248 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC5942EVM-248 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC5942EVM-248 | |
| 관련 링크 | TLC5942E, TLC5942EVM-248 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ471MBAQCRKR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471MBAQCRKR.pdf | |
![]() | SL-BX | PLUG IN AMP WIRING SYSTEM EXT | SL-BX.pdf | |
![]() | W921C4008703 | W921C4008703 WINBOND DIP | W921C4008703.pdf | |
![]() | 890-00051-01 | 890-00051-01 ORIGINAL QFP | 890-00051-01.pdf | |
![]() | 55NF03 | 55NF03 ST TO-263 | 55NF03.pdf | |
![]() | AF82801JB ES | AF82801JB ES INTEL BGA | AF82801JB ES.pdf | |
![]() | ISL21032DPH306Z-TK | ISL21032DPH306Z-TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL21032DPH306Z-TK.pdf | |
![]() | TC74ACT175P | TC74ACT175P TOSHIBA DIP | TC74ACT175P.pdf | |
![]() | MA3279-102 | MA3279-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA3279-102.pdf | |
![]() | MB89F063PFVS | MB89F063PFVS FUJITSU QFP | MB89F063PFVS.pdf | |
![]() | LM25085AMM | LM25085AMM NS MSOP8 | LM25085AMM.pdf | |
![]() | ISP15200BD | ISP15200BD PHILIPS QFP | ISP15200BD.pdf |