창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC5902PZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC5902PZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC5902PZP | |
| 관련 링크 | TLC590, TLC5902PZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPC1206JT91K0 | RES SMD 91K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT91K0.pdf | |
![]() | RCS04021K21FKED | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021K21FKED.pdf | |
![]() | LM709BH | LM709BH NS CAN | LM709BH.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FF1152C | XC2VP20-4FF1152C XILINX BGA | XC2VP20-4FF1152C.pdf | |
![]() | MD1M | MD1M ORIGINAL MD-M | MD1M.pdf | |
![]() | LBDB-09AB | LBDB-09AB LBDB SOT | LBDB-09AB.pdf | |
![]() | 22UF/50V 6.3*7 | 22UF/50V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/50V 6.3*7.pdf | |
![]() | EDDIELAI | EDDIELAI SIEMENS SOP-20 | EDDIELAI.pdf | |
![]() | W24257AJ-80 | W24257AJ-80 Winbond SOJ | W24257AJ-80.pdf | |
![]() | ICM7070LIPA | ICM7070LIPA INTERSIL SMD or Through Hole | ICM7070LIPA.pdf | |
![]() | RFSW8000 | RFSW8000 RFMD SMD or Through Hole | RFSW8000.pdf |