창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC4502AMFKB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC4502AMFKB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC4502AMFKB | |
| 관련 링크 | TLC4502, TLC4502AMFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-CD0G820XR | 82µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-CD0G820XR.pdf | |
![]() | 402F16022ILR | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022ILR.pdf | |
![]() | DLP-7970ABP | BOARD ADD-ON BOOSTERPACK NFC | DLP-7970ABP.pdf | |
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![]() | TBA850P | TBA850P N/A DIP16 | TBA850P.pdf | |
![]() | TDA8172A | TDA8172A ST TO220-7 | TDA8172A.pdf | |
![]() | 54HC08/BCAJC | 54HC08/BCAJC TI DIP14 | 54HC08/BCAJC.pdf | |
![]() | 38C45-IBM | 38C45-IBM MIC SMD-16 | 38C45-IBM.pdf | |
![]() | ST95080.6 | ST95080.6 ST SMD-8 | ST95080.6.pdf | |
![]() | J2K-4730-104M | J2K-4730-104M LEACH Module | J2K-4730-104M.pdf | |
![]() | SFX836KQ | SFX836KQ SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX836KQ.pdf |