창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC372QD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC372QD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC372QD | |
관련 링크 | TLC3, TLC372QD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LT3495BEDDB-1 | LT3495BEDDB-1 LT DFN | LT3495BEDDB-1.pdf | |
![]() | 1SS272(TE85L) | 1SS272(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS272(TE85L).pdf | |
![]() | MIC7300BMM TR | MIC7300BMM TR Micrel 8-MSOP | MIC7300BMM TR.pdf | |
![]() | MA3011-H/11V | MA3011-H/11V PAN SOT23 11H | MA3011-H/11V.pdf | |
![]() | RTQ035N03FQ3TR | RTQ035N03FQ3TR ROHM SMD or Through Hole | RTQ035N03FQ3TR.pdf | |
![]() | 215SCAAKA12F X700 | 215SCAAKA12F X700 ATI BGA | 215SCAAKA12F X700.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A06FP | R2J10160G8-A06FP RENESAS QFP | R2J10160G8-A06FP.pdf | |
![]() | XCV812E-6FGG900 | XCV812E-6FGG900 XILINX BGA | XCV812E-6FGG900.pdf | |
![]() | K4D261638ETC40 | K4D261638ETC40 IR DIPSOP | K4D261638ETC40.pdf | |
![]() | EKY-350ETD102MM15S | EKY-350ETD102MM15S NIPPON DIP | EKY-350ETD102MM15S.pdf | |
![]() | 215CADAKA26FG RV530 | 215CADAKA26FG RV530 ATI BGA | 215CADAKA26FG RV530.pdf |