창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC3721 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC3721 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC3721 | |
관련 링크 | TLC3, TLC3721 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL0612107RFKEA | RES SMD 107 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612107RFKEA.pdf | |
![]() | RT2512FKE0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0788R7L.pdf | |
![]() | CP000220R00JE66 | RES 20 OHM 2W 5% AXIAL | CP000220R00JE66.pdf | |
![]() | RK09711110DP | RK09711110DP ALPS SMD or Through Hole | RK09711110DP.pdf | |
![]() | E28F320C3BA90 | E28F320C3BA90 Intel TSOP48 | E28F320C3BA90.pdf | |
![]() | RC350 | RC350 ATI BGA | RC350.pdf | |
![]() | 88H407793BC | 88H407793BC COMPAQ BGA-C | 88H407793BC.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011-I/PT | DSPIC30F6011-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F6011-I/PT.pdf | |
![]() | DM6381F | DM6381F DAVICOM QFP-100 | DM6381F.pdf | |
![]() | TFAW20TE250K/201K | TFAW20TE250K/201K KOA SMD or Through Hole | TFAW20TE250K/201K.pdf | |
![]() | 4X524L | 4X524L ORIGINAL QFN | 4X524L.pdf | |
![]() | T709N18TOF | T709N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N18TOF.pdf |