창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC3707EGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC3707EGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC3707EGN | |
| 관련 링크 | TLC370, TLC3707EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7687779561 | 560µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 3.6 Ohm Max Nonstandard | 7687779561.pdf | |
![]() | SFR25H0001208JR500 | RES 1.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001208JR500.pdf | |
![]() | ADL5323ACPZ-R7 | ADL5323ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADL5323ACPZ-R7.pdf | |
![]() | VHN0268-3 | VHN0268-3 ORIGINAL MSOP | VHN0268-3.pdf | |
![]() | DS1804U-100/TR | DS1804U-100/TR MAXIM TSSOP8 | DS1804U-100/TR.pdf | |
![]() | 1571541-3 | 1571541-3 AMP SMD or Through Hole | 1571541-3.pdf | |
![]() | 19D-12D09N | 19D-12D09N YDS SIP7 | 19D-12D09N.pdf | |
![]() | SLB4729 | SLB4729 AMIS SOP24 | SLB4729.pdf | |
![]() | 1.4KESD10A | 1.4KESD10A MICROSEMI SMD | 1.4KESD10A.pdf | |
![]() | MP7222 | MP7222 MP DIP | MP7222.pdf | |
![]() | S25FL032P0XNFI001 | S25FL032P0XNFI001 Spansion SMD or Through Hole | S25FL032P0XNFI001.pdf | |
![]() | DS33ZH11 | DS33ZH11 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS33ZH11.pdf |