창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC3704. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC3704. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC3704. | |
| 관련 링크 | TLC3, TLC3704. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025CDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CDT.pdf | |
![]() | 99-99-0995 | 99-99-0995 MOLEX SMD or Through Hole | 99-99-0995.pdf | |
![]() | AD7245TN | AD7245TN AD SOP24 | AD7245TN.pdf | |
![]() | SP-2G | SP-2G MINI SMD or Through Hole | SP-2G.pdf | |
![]() | ML2341CCJ | ML2341CCJ ML CDIP | ML2341CCJ.pdf | |
![]() | H0512D-2W | H0512D-2W MORNSUN DIP | H0512D-2W.pdf | |
![]() | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03) | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03) MURATA SMD | LQW18AN56NG00D(LQW18AN56NG00T1M00-03).pdf | |
![]() | 23C64000ALGY | 23C64000ALGY ORIGINAL TSOP | 23C64000ALGY.pdf | |
![]() | BT137S-600EDPAK | BT137S-600EDPAK NXP SMD or Through Hole | BT137S-600EDPAK.pdf | |
![]() | BZX79-C6V2 T/B | BZX79-C6V2 T/B PHILIPS DO-35 | BZX79-C6V2 T/B.pdf | |
![]() | XC3142A PC84 | XC3142A PC84 XILINX PLCC | XC3142A PC84.pdf | |
![]() | PBO5022-470MT | PBO5022-470MT SKYMOS SMD | PBO5022-470MT.pdf |