창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC3702MDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC3702MDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC3702MDR | |
관련 링크 | TLC370, TLC3702MDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C123J4 | 0.012µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.799" L x 0.268" W (20.30mm x 6.80mm) | ECW-HA3C123J4.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33EZ-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT3808AC-DF-33EZ-25.000000Y.pdf | |
![]() | RP73D2A38K3BTG | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A38K3BTG.pdf | |
![]() | ERJ-XGEJ103Y | RES SMD 10K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGEJ103Y.pdf | |
![]() | 10CS1 | 10CS1 Corcom SMD or Through Hole | 10CS1.pdf | |
![]() | M430P337A | M430P337A TI QFP | M430P337A.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUB2660 | EMPPC740GBUB2660 IBM BGA | EMPPC740GBUB2660.pdf | |
![]() | TMCUC0J227 | TMCUC0J227 HITACHI SMD | TMCUC0J227.pdf | |
![]() | BS62LV8001EC/ETG/ECP-70 | BS62LV8001EC/ETG/ECP-70 MEMORY SMD | BS62LV8001EC/ETG/ECP-70.pdf | |
![]() | MM1123 | MM1123 MITSUMI SOP-28 | MM1123.pdf | |
![]() | 0722+ | 0722+ Pctel XC9116B02AMR | 0722+.pdf | |
![]() | CNY17F33SD-NL | CNY17F33SD-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | CNY17F33SD-NL.pdf |