창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC27M4BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC27M4BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC27M4BIN | |
관련 링크 | TLC27M, TLC27M4BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601B5397M | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 280 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B5397M.pdf | |
![]() | RMCF2010FT2K87 | RES SMD 2.87K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT2K87.pdf | |
![]() | RP73D2A6K34BTG | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6K34BTG.pdf | |
![]() | MCR72 | MCR72 ON SMD or Through Hole | MCR72.pdf | |
![]() | MC341S0178 | MC341S0178 MOT SOP20 | MC341S0178.pdf | |
![]() | AC80566UE014DWSLB2H | AC80566UE014DWSLB2H INTEL SMD or Through Hole | AC80566UE014DWSLB2H.pdf | |
![]() | MAX248EQH-D | MAX248EQH-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX248EQH-D.pdf | |
![]() | WIN117HBC-200BI | WIN117HBC-200BI WINTEGRA BGA | WIN117HBC-200BI.pdf | |
![]() | CS9445 | CS9445 ORIGINAL DIP | CS9445.pdf | |
![]() | SMBB24-RTK/P | SMBB24-RTK/P KEC SMB | SMBB24-RTK/P.pdf | |
![]() | NT68P61 | NT68P61 UMC DIP | NT68P61.pdf | |
![]() | CL31A106KQNNNE | CL31A106KQNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A106KQNNNE.pdf |