창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC27M2MPE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC27M2MPE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC27M2MPE4 | |
관련 링크 | TLC27M, TLC27M2MPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSD85302LT | MOSFET 2N-CH | CSD85302LT.pdf | |
![]() | CMF60750R00BEBF | RES 750 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60750R00BEBF.pdf | |
![]() | MC81C1408B-HN025 | MC81C1408B-HN025 ABOV dip | MC81C1408B-HN025.pdf | |
![]() | STG4158BJR | STG4158BJR ST SMD or Through Hole | STG4158BJR.pdf | |
![]() | GF100-825-A3 | GF100-825-A3 NVIDIA BGA | GF100-825-A3.pdf | |
![]() | CD214B-T6.0CA | CD214B-T6.0CA BOURNS SMB (DO-214AA) | CD214B-T6.0CA.pdf | |
![]() | MB64H605 | MB64H605 FUJI DIP42 | MB64H605.pdf | |
![]() | L64032GC-12MAC | L64032GC-12MAC LSI PGA | L64032GC-12MAC.pdf | |
![]() | OTS-44-0.8-09 | OTS-44-0.8-09 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-44-0.8-09.pdf | |
![]() | XC7272PC84 | XC7272PC84 XILINX PLCC | XC7272PC84.pdf | |
![]() | EI439178J | EI439178J AKI N A | EI439178J.pdf | |
![]() | ZFBT-4R2GWB | ZFBT-4R2GWB MINI SMD or Through Hole | ZFBT-4R2GWB.pdf |