창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC27M2BCDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC27M2BCDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC27M2BCDG4 | |
관련 링크 | TLC27M2, TLC27M2BCDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A7R4DA01D | 7.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A7R4DA01D.pdf | |
![]() | SIT9003AI-34-33DO-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ SD -0.50% | SIT9003AI-34-33DO-25.00000Y.pdf | |
CDH74NP-471JC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.39 Ohm Max Nonstandard | CDH74NP-471JC.pdf | ||
![]() | EMC2000A | EMC2000A PHILIPS DIP | EMC2000A.pdf | |
![]() | E38/8/25-3C90-A630-E | E38/8/25-3C90-A630-E FERROX SMD or Through Hole | E38/8/25-3C90-A630-E.pdf | |
![]() | N12M-NSF-B-A1 | N12M-NSF-B-A1 NVIDIA BGA | N12M-NSF-B-A1.pdf | |
![]() | GD100FHL120C1S | GD100FHL120C1S POWERSEM Modules | GD100FHL120C1S.pdf | |
![]() | SB600 AMD | SB600 AMD AMD BGA | SB600 AMD.pdf | |
![]() | A6761-30 | A6761-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6761-30.pdf | |
![]() | PI5C3257QX+AH | PI5C3257QX+AH PERICOM SSOP16 | PI5C3257QX+AH.pdf |