창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC27L2BCDRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC27L2BCDRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC27L2BCDRE4 | |
| 관련 링크 | TLC27L2, TLC27L2BCDRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LDS0705-330M-R | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.48A 107 mOhm Nonstandard | LDS0705-330M-R.pdf | |
![]() | MSP06A0122K0GEJ | RES ARRAY 5 RES 22K OHM 6SIP | MSP06A0122K0GEJ.pdf | |
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![]() | TPM0J106PESR | TPM0J106PESR PARTSNIC SMD or Through Hole | TPM0J106PESR.pdf | |
![]() | CL160808T-R33K-N R33-0603 PB-FREE | CL160808T-R33K-N R33-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CL160808T-R33K-N R33-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | ESRG6R3ETC331MH07D | ESRG6R3ETC331MH07D Chemi-con NA | ESRG6R3ETC331MH07D.pdf | |
![]() | ADS8254IBRGC | ADS8254IBRGC TI SMD or Through Hole | ADS8254IBRGC.pdf | |
![]() | OPA637AUZ | OPA637AUZ BB SOP8 | OPA637AUZ.pdf | |
![]() | APTK2012SURCK-F01 | APTK2012SURCK-F01 KIBGBRIGHT ROHS | APTK2012SURCK-F01.pdf |