창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC272CPWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC272CPWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC272CPWG4 | |
| 관련 링크 | TLC272, TLC272CPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1638-24H | 820µH Unshielded Molded Inductor 86mA 30 Ohm Max Axial | 1638-24H.pdf | |
![]() | 3AD-201 | 3AD-201 BIVAR DIP | 3AD-201.pdf | |
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![]() | KB816AC-B | KB816AC-B kingbright DIPSOP | KB816AC-B.pdf | |
![]() | ADM1206 | ADM1206 AD QFP | ADM1206.pdf | |
![]() | HVM14STL/H6 | HVM14STL/H6 HITACHI SMD or Through Hole | HVM14STL/H6.pdf | |
![]() | BCM5830KPB-P11 | BCM5830KPB-P11 BROADCOM BGA | BCM5830KPB-P11.pdf | |
![]() | XF2J-1624-12 | XF2J-1624-12 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-1624-12.pdf |