창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC272C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC272C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC272C | |
관련 링크 | TLC2, TLC272C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3ITR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ITR.pdf | |
![]() | RN1103MFV(TPL3) | TRANS PREBIAS NPN 150MW VESM | RN1103MFV(TPL3).pdf | |
![]() | XC3250E-4PQG208C | XC3250E-4PQG208C XILINX QFP | XC3250E-4PQG208C.pdf | |
![]() | BTA16-600ARC | BTA16-600ARC ST DIP | BTA16-600ARC.pdf | |
![]() | 3635-4295 | 3635-4295 AMD CDIP | 3635-4295.pdf | |
![]() | SC87C451CCN64 | SC87C451CCN64 S DIP | SC87C451CCN64.pdf | |
![]() | 23-40 | 23-40 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 23-40.pdf | |
![]() | 100-14L | 100-14L ORIGINAL SMD or Through Hole | 100-14L.pdf | |
![]() | UTC2SD1804 | UTC2SD1804 UTC TO-251 | UTC2SD1804.pdf | |
![]() | SM99021B5A 8.000 | SM99021B5A 8.000 ORIGINAL SMD | SM99021B5A 8.000.pdf | |
![]() | 9000 IGP 216NLS3BGA21H | 9000 IGP 216NLS3BGA21H ATI BGA | 9000 IGP 216NLS3BGA21H.pdf | |
![]() | DN1811BP | DN1811BP MITSUBISHI SMD or Through Hole | DN1811BP.pdf |