창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2652AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2652AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2652AI | |
관련 링크 | TLC26, TLC2652AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PPT2-0500AXN5VS | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0500AXN5VS.pdf | ||
BFP196W-E6327 | BFP196W-E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFP196W-E6327.pdf | ||
IRFR3703TRPBF | IRFR3703TRPBF IR TO-252 | IRFR3703TRPBF.pdf | ||
LMV822N | LMV822N NS SOP | LMV822N.pdf | ||
K4H641638N-LCB3 | K4H641638N-LCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H641638N-LCB3.pdf | ||
WD-2039 | WD-2039 WADE SMD or Through Hole | WD-2039.pdf | ||
ADSP-BF532SBBC-400 | ADSP-BF532SBBC-400 ADI BGA | ADSP-BF532SBBC-400.pdf | ||
BC547A.B.C | BC547A.B.C PHI TO-92 | BC547A.B.C.pdf | ||
40798 | 40798 WE-MIDCOM SOP | 40798.pdf | ||
FQD17P06 D-PACK | FQD17P06 D-PACK FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD17P06 D-PACK.pdf | ||
NES/143 | NES/143 INFINEON SOT-143 | NES/143.pdf | ||
DP400/256 | DP400/256 INTEL BGA | DP400/256.pdf |