창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2574IDWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2574IDWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2574IDWG4 | |
| 관련 링크 | TLC2574, TLC2574IDWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ALR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ALR.pdf | |
![]() | H11C4.3SD | H11C4.3SD FAIRCHIL SOP6 | H11C4.3SD.pdf | |
![]() | F861KF102M310C | F861KF102M310C KEMET SMD or Through Hole | F861KF102M310C.pdf | |
![]() | RD4.3ESA | RD4.3ESA ORIGINAL DO-34 | RD4.3ESA.pdf | |
![]() | HLMP-EG37-TW0DD | HLMP-EG37-TW0DD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG37-TW0DD.pdf | |
![]() | B32692A0103J011 | B32692A0103J011 EPCOS SMD or Through Hole | B32692A0103J011.pdf | |
![]() | LSI5128VE-180LT128 | LSI5128VE-180LT128 LATTICE QFP | LSI5128VE-180LT128.pdf | |
![]() | SC300056DW20R2 | SC300056DW20R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC300056DW20R2.pdf | |
![]() | 5W-0.01 14.5*5.5*18.5 | 5W-0.01 14.5*5.5*18.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W-0.01 14.5*5.5*18.5.pdf | |
![]() | SU8645AJ | SU8645AJ TI BGA | SU8645AJ.pdf | |
![]() | 15KP150 | 15KP150 PANJIT P-600 | 15KP150.pdf | |
![]() | PM5370FI | PM5370FI PMC N A | PM5370FI.pdf |