창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2574IDWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2574IDWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2574IDWG4 | |
관련 링크 | TLC2574, TLC2574IDWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/MCRS1.5A | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | BK1/MCRS1.5A.pdf | |
![]() | KRC868U-RTK SOT463-N5 P | KRC868U-RTK SOT463-N5 P KEC SMD or Through Hole | KRC868U-RTK SOT463-N5 P.pdf | |
![]() | AAAB | AAAB ORIGINAL MSOP8 | AAAB.pdf | |
![]() | 6116314-2 | 6116314-2 TYCO SMD or Through Hole | 6116314-2.pdf | |
![]() | 24-5087-060-200-861 | 24-5087-060-200-861 KyoceraEl SMD or Through Hole | 24-5087-060-200-861.pdf | |
![]() | ADNK-6090 | ADNK-6090 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADNK-6090.pdf | |
![]() | EC2EE08 | EC2EE08 CINCON DIP8 | EC2EE08.pdf | |
![]() | A80960CF-25 SW2006+3 | A80960CF-25 SW2006+3 INTEL SMD or Through Hole | A80960CF-25 SW2006+3.pdf | |
![]() | HLS-13F-1 | HLS-13F-1 ORIGINAL DIP | HLS-13F-1.pdf | |
![]() | 0603-1.5PC 50V | 0603-1.5PC 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.5PC 50V.pdf | |
![]() | ADM709TAN | ADM709TAN ADI DIP8 | ADM709TAN.pdf | |
![]() | SA57607CDH | SA57607CDH PHILIPS SSOP8 | SA57607CDH.pdf |