창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2555IDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2555IDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2555IDGK | |
| 관련 링크 | TLC255, TLC2555IDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3ABP 4 | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 4.pdf | |
![]() | 160R-181GS | 180nH Unshielded Inductor 1.125A 100 mOhm Max 2-SMD | 160R-181GS.pdf | |
| EK64909-11 | KIT EVAL FOR PE64909 | EK64909-11.pdf | ||
![]() | CMPD3003 | CMPD3003 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPD3003.pdf | |
![]() | TPS71525QDCKRQ1G4 | TPS71525QDCKRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS71525QDCKRQ1G4.pdf | |
![]() | MF-R(X)700 | MF-R(X)700 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)700.pdf | |
![]() | 85505-5113HIGHSPEEDMODULARR/AJACK | 85505-5113HIGHSPEEDMODULARR/AJACK Molex SMD or Through Hole | 85505-5113HIGHSPEEDMODULARR/AJACK.pdf | |
![]() | SPX2954AT-L-5.0 | SPX2954AT-L-5.0 EXAR TO-263-3 | SPX2954AT-L-5.0.pdf | |
![]() | NTE6002 | NTE6002 NTE SMD or Through Hole | NTE6002.pdf | |
![]() | BU29TA2WHFV | BU29TA2WHFV ROHM HVSOF5 | BU29TA2WHFV.pdf | |
![]() | AT89lS8252-24aC | AT89lS8252-24aC AT SMD or Through Hole | AT89lS8252-24aC.pdf | |
![]() | AB-9L | AB-9L N/A QFN | AB-9L.pdf |