창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC251CDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC251CDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC251CDG4 | |
| 관련 링크 | TLC251, TLC251CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2A333M115AA | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A333M115AA.pdf | |
![]() | C2225C155J5RACTU | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C155J5RACTU.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR | TISP3070T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR.pdf | |
![]() | PAL12H6JC | PAL12H6JC MMI DIP | PAL12H6JC.pdf | |
![]() | SI3017-KSR | SI3017-KSR SII-IC SOP | SI3017-KSR.pdf | |
![]() | 08701-M2 | 08701-M2 HARRIS DIP | 08701-M2.pdf | |
![]() | M37517F8HP | M37517F8HP RENESAS SMD or Through Hole | M37517F8HP.pdf | |
![]() | 2SK1758 E | 2SK1758 E ROHM TO-220F | 2SK1758 E.pdf | |
![]() | PC3Q711NIPKF | PC3Q711NIPKF SHARP MiniHalf-16 | PC3Q711NIPKF.pdf | |
![]() | SS62F01 | SS62F01 CX SMD or Through Hole | SS62F01.pdf | |
![]() | GRM0335C1H8R5CD01B | GRM0335C1H8R5CD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H8R5CD01B.pdf |