창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC251CDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC251CDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC251CDG4 | |
| 관련 링크 | TLC251, TLC251CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C470J2G5TA | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C470J2G5TA.pdf | |
![]() | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3 | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3.pdf | |
![]() | 400196 | 400196 Bergquist SMD or Through Hole | 400196.pdf | |
![]() | 63H3206 | 63H3206 IBM SOP-44 | 63H3206.pdf | |
![]() | 0805-8.2UH/10UH | 0805-8.2UH/10UH XYT SMD or Through Hole | 0805-8.2UH/10UH.pdf | |
![]() | LTC3850EUF#TRPBT | LTC3850EUF#TRPBT LINEAR QFN | LTC3850EUF#TRPBT.pdf | |
![]() | AD2700LD/AD2701LD | AD2700LD/AD2701LD AD SMD or Through Hole | AD2700LD/AD2701LD.pdf | |
![]() | ADM2203EARU | ADM2203EARU AD TSSOP-38 | ADM2203EARU.pdf | |
![]() | 2CI201209-R10K | 2CI201209-R10K ORIGINAL SMD | 2CI201209-R10K.pdf | |
![]() | 54C373 | 54C373 ORIGINAL DIP | 54C373.pdf | |
![]() | F6D40M | F6D40M ORIGINAL TO-220 | F6D40M.pdf | |
![]() | CSBLA710KJ58-B0 | CSBLA710KJ58-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSBLA710KJ58-B0.pdf |