창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2425CLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2425CLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2425CLP | |
| 관련 링크 | TLC242, TLC2425CLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A332JBAAT4X | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A332JBAAT4X.pdf | |
![]() | SIT3809AI-2-25NX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA | SIT3809AI-2-25NX.pdf | |
![]() | AM29LV320DT-120EI | AM29LV320DT-120EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV320DT-120EI.pdf | |
![]() | RC28F640P33T | RC28F640P33T INTEL BGA | RC28F640P33T.pdf | |
![]() | TLC083IDGQ | TLC083IDGQ TI MSOP10 | TLC083IDGQ.pdf | |
![]() | W913530 | W913530 Winbond DIP | W913530.pdf | |
![]() | 74HC257PWR | 74HC257PWR TI TSSOP | 74HC257PWR.pdf | |
![]() | 4921QP1004B | 4921QP1004B LG SMD or Through Hole | 4921QP1004B.pdf | |
![]() | MM54HC244AJ | MM54HC244AJ NS DIP | MM54HC244AJ.pdf | |
![]() | XN134D0 | XN134D0 YAMAHA DIP | XN134D0.pdf | |
![]() | CR80P200BN18S2 | CR80P200BN18S2 CRESCENTEC SOP | CR80P200BN18S2.pdf | |
![]() | 74FCT807C | 74FCT807C N/A N A | 74FCT807C.pdf |