창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274MPWREP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274MPWREP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274MPWREP | |
| 관련 링크 | TLC2274, TLC2274MPWREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XREWHT-L1-0000-009A4 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Neutral 4000K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-009A4.pdf | |
![]() | SMW2R18JT | RES SMD 0.18 OHM 5% 2W 2616 | SMW2R18JT.pdf | |
![]() | RT1210CRD074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD074K7L.pdf | |
![]() | PMB6951V1.0 | PMB6951V1.0 INTEL BGA | PMB6951V1.0.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90ES) | QG80003ES2(QJ90ES) INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90ES).pdf | |
![]() | TCD1208GL | TCD1208GL TOSHIBA DIP | TCD1208GL.pdf | |
![]() | M4-32/3210VC | M4-32/3210VC Vantis QFP | M4-32/3210VC.pdf | |
![]() | 668-A-1002F | 668-A-1002F SOP BI | 668-A-1002F.pdf | |
![]() | 437L447 | 437L447 ST BGA | 437L447.pdf | |
![]() | XB0X360 X02024-007 | XB0X360 X02024-007 ORIGINAL QFP | XB0X360 X02024-007.pdf | |
![]() | AD7793BRU-REEL | AD7793BRU-REEL AD TSSOP16 | AD7793BRU-REEL.pdf | |
![]() | QS74LCXH245Q | QS74LCXH245Q QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74LCXH245Q.pdf |