창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2274IPW(Y2274) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2274IPW(Y2274) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2274IPW(Y2274) | |
관련 링크 | TLC2274IPW, TLC2274IPW(Y2274) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F374X2ILR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ILR.pdf | ||
IDCP1813ER390M | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 587 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER390M.pdf | ||
RT0603WRB071K62L | RES SMD 1.62K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB071K62L.pdf | ||
11F-14 | 11F-14 GL SMD or Through Hole | 11F-14.pdf | ||
SY100EL92LZI TR | SY100EL92LZI TR SY QFP | SY100EL92LZI TR.pdf | ||
CH201209+-10NJ | CH201209+-10NJ TDK TDK | CH201209+-10NJ.pdf | ||
TH58MBG04G1XBIH | TH58MBG04G1XBIH Toshiba BGA | TH58MBG04G1XBIH.pdf | ||
IL30050-QBC | IL30050-QBC MITEL QFP | IL30050-QBC.pdf | ||
UPC-295001 | UPC-295001 NEC SMD or Through Hole | UPC-295001.pdf | ||
LM2619ATLNOPB | LM2619ATLNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LM2619ATLNOPB.pdf | ||
FKS-3 0.01UFK400V | FKS-3 0.01UFK400V ORIGINAL SMD or Through Hole | FKS-3 0.01UFK400V.pdf | ||
UC2842AR2 | UC2842AR2 ON SOP-14 | UC2842AR2.pdf |