창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274CDRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274CDRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274CDRE4 | |
| 관련 링크 | TLC2274, TLC2274CDRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A330JBGAT4X | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A330JBGAT4X.pdf | |
![]() | SIT8009BI-22-33E-125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009BI-22-33E-125.000000E.pdf | |
![]() | AD848SQ883BQ | AD848SQ883BQ AD CDIP8 | AD848SQ883BQ.pdf | |
![]() | CD74HC595M96 | CD74HC595M96 TI SOP16 | CD74HC595M96.pdf | |
![]() | MCP1256-EMF | MCP1256-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1256-EMF.pdf | |
![]() | PA2037 | PA2037 PA SQP | PA2037.pdf | |
![]() | FIT-221-1/2 | FIT-221-1/2 ALW SMD or Through Hole | FIT-221-1/2.pdf | |
![]() | CBO2387 | CBO2387 NS SOP | CBO2387.pdf | |
![]() | MCM7BFN | MCM7BFN NULL FBGA196 | MCM7BFN.pdf | |
![]() | MLF3216D1R0K | MLF3216D1R0K TDK 1206 | MLF3216D1R0K.pdf | |
![]() | SN7534051NS | SN7534051NS TI SOP16 | SN7534051NS.pdf | |
![]() | EPM7064SLC44-10NW | EPM7064SLC44-10NW ALTERA PLCC | EPM7064SLC44-10NW.pdf |