창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274AQDRQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274AQDRQ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274AQDRQ1 | |
| 관련 링크 | TLC2274, TLC2274AQDRQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P24NJT000 | 24nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 1.2 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P24NJT000.pdf | |
![]() | RCWE201043L0FNEA | RES SMD 0.043 OHM 1% 1W 2010 | RCWE201043L0FNEA.pdf | |
![]() | JFM24010-0154-4F | JFM24010-0154-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM24010-0154-4F.pdf | |
![]() | 22UF6.3VA | 22UF6.3VA NEC SMD or Through Hole | 22UF6.3VA.pdf | |
![]() | TDM1316 | TDM1316 PHILIPS SMD or Through Hole | TDM1316.pdf | |
![]() | MAX211ECAI TEL:82766440 | MAX211ECAI TEL:82766440 MAX SSOP | MAX211ECAI TEL:82766440.pdf | |
![]() | PCF50601, | PCF50601, ORIGINAL DIP | PCF50601,.pdf | |
![]() | E28F800B3BA-110 | E28F800B3BA-110 INT TSOP | E28F800B3BA-110.pdf | |
![]() | XeonX5650 | XeonX5650 Intel FBGA1366 | XeonX5650.pdf | |
![]() | UPD77114GC-017-9EU | UPD77114GC-017-9EU NEC QFP | UPD77114GC-017-9EU.pdf | |
![]() | V802ME05 | V802ME05 ZCOMM SMD or Through Hole | V802ME05.pdf | |
![]() | DS4560S-AR+ | DS4560S-AR+ MAXIM 8-SOIC | DS4560S-AR+.pdf |