창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274AMDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274AMDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274AMDRG4 | |
| 관련 링크 | TLC2274, TLC2274AMDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA40000D0PTVCC | 40MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA40000D0PTVCC.pdf | |
![]() | ADOP27FH | ADOP27FH AD CAN | ADOP27FH.pdf | |
![]() | M93C66BN6 | M93C66BN6 STM DIP-8 | M93C66BN6.pdf | |
![]() | TMP4702 | TMP4702 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4702.pdf | |
![]() | BL-C38V-GEW-04-FBR5.4-LC19 | BL-C38V-GEW-04-FBR5.4-LC19 BRIGHT ROHS | BL-C38V-GEW-04-FBR5.4-LC19.pdf | |
![]() | S101S02V | S101S02V SHARP SMD or Through Hole | S101S02V.pdf | |
![]() | GL845 | GL845 CENESYS QFP64 | GL845.pdf | |
![]() | AC164001 | AC164001 MICROCHIP dip sop | AC164001.pdf | |
![]() | MH6111E259 | MH6111E259 MITSUBIS PLCC | MH6111E259.pdf | |
![]() | GES1002008 | GES1002008 ORIGINAL PLCC | GES1002008.pdf | |
![]() | BT4863 | BT4863 ORIGINAL TSSOP-20 | BT4863.pdf | |
![]() | 0402 105M 6V3 | 0402 105M 6V3 FH SMD or Through Hole | 0402 105M 6V3.pdf |