창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274-A | |
| 관련 링크 | TLC22, TLC2274-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BKT7K50 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT7K50.pdf | |
![]() | RG1005N-2871-B-T5 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2871-B-T5.pdf | |
![]() | WRA0515YMD-6W | WRA0515YMD-6W MORNSUN DIP | WRA0515YMD-6W.pdf | |
![]() | BZG05C18-TR | BZG05C18-TR VISHAY DO-214AC | BZG05C18-TR.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-8GC6/8GC3.pdf | |
![]() | M51946BL | M51946BL MIT SIP-5 | M51946BL.pdf | |
![]() | 82C17G-AF5-R | 82C17G-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C17G-AF5-R.pdf | |
![]() | PN2907AL-T92-K | PN2907AL-T92-K UTC SMD or Through Hole | PN2907AL-T92-K.pdf | |
![]() | BFR360FH6327 | BFR360FH6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFR360FH6327.pdf | |
![]() | XC2C128-7CPG | XC2C128-7CPG XILINX SMD or Through Hole | XC2C128-7CPG.pdf | |
![]() | MSM6225 | MSM6225 QUALCOMM BGA | MSM6225.pdf | |
![]() | 25ME47UWX | 25ME47UWX SANYO DIP | 25ME47UWX.pdf |