창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2264C/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2264C/I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2264C/I | |
| 관련 링크 | TLC226, TLC2264C/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC10H158MU | MC10H158MU MOT SOP | MC10H158MU.pdf | |
![]() | C1608X7R1H223KT000N | C1608X7R1H223KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H223KT000N.pdf | |
![]() | HM6116-8 | HM6116-8 HIT DIP | HM6116-8.pdf | |
![]() | TOP246YN PB | TOP246YN PB PI DIP-5 | TOP246YN PB.pdf | |
![]() | LMV358IDGKRG4. | LMV358IDGKRG4. TI MSOP | LMV358IDGKRG4..pdf | |
![]() | BCM94321MP | BCM94321MP BROADCOM SMD or Through Hole | BCM94321MP.pdf | |
![]() | 0149-AF | 0149-AF MEXICO SMD or Through Hole | 0149-AF.pdf | |
![]() | AA25N-048S002 | AA25N-048S002 Astec SMD or Through Hole | AA25N-048S002.pdf | |
![]() | TNY256 | TNY256 POWER DIP-8C | TNY256.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP3GB133C | IBM25PPC405EP3GB133C IBM BGA | IBM25PPC405EP3GB133C.pdf | |
![]() | 965AGN_MM2 | 965AGN_MM2 Intel SMD or Through Hole | 965AGN_MM2.pdf | |
![]() | 2SK536-TA(BJ) | 2SK536-TA(BJ) SANYO SOT23 | 2SK536-TA(BJ).pdf |