창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2264AMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2264AMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2264AMN | |
| 관련 링크 | TLC226, TLC2264AMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C20000131 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000131.pdf | |
![]() | L0805120GESTR | L0805120GESTR AVX SMD | L0805120GESTR.pdf | |
![]() | PC2601 | PC2601 ORIGINAL DIP-6 | PC2601.pdf | |
![]() | STCL1160YBFCWY5 | STCL1160YBFCWY5 STMicroelectronics SOT-23-5 | STCL1160YBFCWY5.pdf | |
![]() | CD74HCT4067M | CD74HCT4067M TI SOP | CD74HCT4067M.pdf | |
![]() | TP902C3RHD | TP902C3RHD FUJI T-pack(P) TO-262 | TP902C3RHD.pdf | |
![]() | LCR FEC/HV 25NF 10% 20KV | LCR FEC/HV 25NF 10% 20KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 25NF 10% 20KV.pdf | |
![]() | 15D60B | 15D60B APT TO-247 | 15D60B.pdf | |
![]() | RCT03471JTP | RCT03471JTP RALEC SMD or Through Hole | RCT03471JTP.pdf | |
![]() | SMH4042G-BLN | SMH4042G-BLN Summit SSOP28 | SMH4042G-BLN.pdf | |
![]() | CD4066BM/BE | CD4066BM/BE TI DIP | CD4066BM/BE.pdf | |
![]() | RU5621ANP-001 | RU5621ANP-001 RET DIP16 | RU5621ANP-001.pdf |