창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2264AIDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2264AIDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2264AIDG4 | |
| 관련 링크 | TLC2264, TLC2264AIDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X7R0J681M020BC | 680pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R0J681M020BC.pdf | |
![]() | GQM2195C2E150GB12D | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E150GB12D.pdf | |
![]() | MAX14930DASE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14930DASE+.pdf | |
![]() | SP5769AKGMP1S | SP5769AKGMP1S MITEL SOIC16 | SP5769AKGMP1S.pdf | |
![]() | 74AHCT1G08GW-G TEL:82766440 | 74AHCT1G08GW-G TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT1G08GW-G TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL7759CPW | TL7759CPW TI TSSOP | TL7759CPW.pdf | |
![]() | AM29DL800BT-120EC | AM29DL800BT-120EC AMD TSSOP | AM29DL800BT-120EC.pdf | |
![]() | MBR5060 | MBR5060 ON TO-3P | MBR5060.pdf | |
![]() | 1812-10M | 1812-10M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-10M.pdf | |
![]() | BU65170S1-150 | BU65170S1-150 DDC DIP | BU65170S1-150.pdf | |
![]() | MSM534031C-17GS | MSM534031C-17GS OKI SOP-32 | MSM534031C-17GS.pdf | |
![]() | 0538660890+ | 0538660890+ MOLEX SMD | 0538660890+.pdf |