창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2264ACDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2264ACDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2264ACDRG4 | |
| 관련 링크 | TLC2264, TLC2264ACDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USB-KW24D512 | BOARD DEV EVAL MKW24D512 SIP | USB-KW24D512.pdf | |
![]() | 551011367-031 | 551011367-031 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 551011367-031.pdf | |
![]() | VJ1210Y472KXEAT | VJ1210Y472KXEAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1210Y472KXEAT.pdf | |
![]() | 1346004/3C/D37004PQ | 1346004/3C/D37004PQ TI QFP | 1346004/3C/D37004PQ.pdf | |
![]() | PXAS37KEBE | PXAS37KEBE PHI QFP | PXAS37KEBE.pdf | |
![]() | L668LD | L668LD NS QFN | L668LD.pdf | |
![]() | SP813LEN. | SP813LEN. SIPEX SOP-8 | SP813LEN..pdf | |
![]() | BLX65S | BLX65S HG TO-39 | BLX65S.pdf | |
![]() | BZV55-C56115 | BZV55-C56115 N/A SMD or Through Hole | BZV55-C56115.pdf | |
![]() | SI4963- | SI4963- SI SOP8 | SI4963-.pdf | |
![]() | 2SJ346 TEL:82766440 | 2SJ346 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ346 TEL:82766440.pdf |