창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2262IDRG4/CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2262IDRG4/CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2262IDRG4/CDR | |
| 관련 링크 | TLC2262ID, TLC2262IDRG4/CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A53TP50D-10 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | A53TP50D-10.pdf | |
![]() | RG3216N-5230-W-T1 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5230-W-T1.pdf | |
![]() | APT15F60K | APT15F60K APT 1TO-247 | APT15F60K.pdf | |
![]() | BN5115B | BN5115B BN DIP | BN5115B.pdf | |
![]() | LBY-5F12T3535-3C | LBY-5F12T3535-3C LBY SMD or Through Hole | LBY-5F12T3535-3C.pdf | |
![]() | 25L008 | 25L008 ORIGINAL SOP-8 | 25L008.pdf | |
![]() | 9887H | 9887H PHI QFN | 9887H.pdf | |
![]() | XBRIDGE1.0-SH | XBRIDGE1.0-SH NSYS SMD or Through Hole | XBRIDGE1.0-SH.pdf | |
![]() | LKD3611-LKD3014-LKD3211 | LKD3611-LKD3014-LKD3211 LOKL SMD or Through Hole | LKD3611-LKD3014-LKD3211.pdf | |
![]() | BFCN-2360+ | BFCN-2360+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-2360+.pdf | |
![]() | UPC4744GS | UPC4744GS NEC SOP14 | UPC4744GS.pdf | |
![]() | RL32265 | RL32265 NS CAN8 | RL32265.pdf |