창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2254QDREP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2254QDREP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2254QDREP | |
관련 링크 | TLC2254, TLC2254QDREP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDLL989B | DIODE ZENER | CDLL989B.pdf | |
![]() | TNPW080535K7BETA | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080535K7BETA.pdf | |
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![]() | SKIIP31NAB12T11 | SKIIP31NAB12T11 FUJI SMD or Through Hole | SKIIP31NAB12T11.pdf | |
![]() | PEF2426QIHPCV1.1 | PEF2426QIHPCV1.1 N/A N A | PEF2426QIHPCV1.1.pdf | |
![]() | KM416C1204BJ-5 | KM416C1204BJ-5 SEC SOJ | KM416C1204BJ-5.pdf | |
![]() | BYD80D | BYD80D PHILIPS DO-214 | BYD80D.pdf | |
![]() | K4F10111DBC60 | K4F10111DBC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F10111DBC60.pdf | |
![]() | 400USC560M35X40 | 400USC560M35X40 RUB SMD or Through Hole | 400USC560M35X40.pdf | |
![]() | JM38510/31202BEB | JM38510/31202BEB TI DIP | JM38510/31202BEB.pdf | |
![]() | 3186BC681T350APA1 | 3186BC681T350APA1 CDE DIP | 3186BC681T350APA1.pdf | |
![]() | 365026 | 365026 ORIGINAL SMD or Through Hole | 365026.pdf |