창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2201BMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2201BMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2201BMD | |
관련 링크 | TLC220, TLC2201BMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H9R7BB01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R7BB01D.pdf | |
![]() | RG1005N-63R4-W-T5 | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-63R4-W-T5.pdf | |
![]() | TSS-200-18A | TSS-200-18A ORIGINAL CONNECTOR | TSS-200-18A.pdf | |
![]() | CS2200P-CZZ | CS2200P-CZZ Cirrus 10-MSOP | CS2200P-CZZ.pdf | |
![]() | MPU101-108 | MPU101-108 HCH SMD or Through Hole | MPU101-108.pdf | |
![]() | SRV960N-01 | SRV960N-01 SAM SMD or Through Hole | SRV960N-01.pdf | |
![]() | 3057JL (M) | 3057JL (M) BOURNS SMD or Through Hole | 3057JL (M).pdf | |
![]() | PBD3525 | PBD3525 ERICSSON DIP | PBD3525.pdf | |
![]() | L0805C180MSMST | L0805C180MSMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C180MSMST.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4AMJB | TIBPAL16R4AMJB TI DIP | TIBPAL16R4AMJB.pdf | |
![]() | 41HFL40S02 | 41HFL40S02 IR SMD or Through Hole | 41HFL40S02.pdf |