창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC139MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC139MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC139MJB | |
| 관련 링크 | TLC13, TLC139MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S01645 | S01645 SMK SO-16 | S01645.pdf | |
|  | TC75S54F/ | TC75S54F/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S54F/.pdf | |
|  | LM78CCV | LM78CCV QFP-P SMD or Through Hole | LM78CCV.pdf | |
|  | 1702S-12 | 1702S-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1702S-12.pdf | |
|  | SDIN4D1-1G | SDIN4D1-1G ORIGINAL SMD or Through Hole | SDIN4D1-1G.pdf | |
|  | VP21538 | VP21538 PHILIPS BGA | VP21538.pdf | |
|  | XPEGRN-L1-G20-Q2-0-01 | XPEGRN-L1-G20-Q2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q2-0-01.pdf | |
|  | MG7180 | MG7180 N/A DIP | MG7180.pdf | |
|  | LM2798MM-1.8 | LM2798MM-1.8 NS MSOP10 | LM2798MM-1.8.pdf | |
|  | TDA7010T1 | TDA7010T1 PHI SOP | TDA7010T1.pdf | |
|  | DTA113TKA T146 | DTA113TKA T146 ROHM SOT23 | DTA113TKA T146.pdf | |
|  | D2SB60-03 X0 | D2SB60-03 X0 TSC SMD or Through Hole | D2SB60-03 X0.pdf |