창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC0920ACFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC0920ACFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC0920ACFN | |
| 관련 링크 | TLC092, TLC0920ACFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CG75MS | GDT 75V 20KA SURFACE MOUNT | CG75MS.pdf | |
![]() | MCR50JZHF6812 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF6812.pdf | |
![]() | L6571BD-013TR | L6571BD-013TR ST SOP8 | L6571BD-013TR.pdf | |
![]() | AM2902AMB | AM2902AMB ADM DIP | AM2902AMB.pdf | |
![]() | DS2105E | DS2105E DALLAS SOP16 | DS2105E.pdf | |
![]() | TLP181(Y-TPR)-F | TLP181(Y-TPR)-F TOSHIBA SOP-4 | TLP181(Y-TPR)-F.pdf | |
![]() | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE.pdf | |
![]() | HSMH-C660-M | HSMH-C660-M AGILENT SMD or Through Hole | HSMH-C660-M.pdf | |
![]() | R8J32221HFPV | R8J32221HFPV QFP RENESAS | R8J32221HFPV.pdf | |
![]() | SKB30/04 A1 | SKB30/04 A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/04 A1.pdf | |
![]() | BLU | BLU TI SC70-5 | BLU.pdf | |
![]() | LM2593HVS-ADJ/NOPB | LM2593HVS-ADJ/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR D2Pak TO-263 (7 | LM2593HVS-ADJ/NOPB.pdf |