창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC083IDGQG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC083IDGQG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC083IDGQG4 | |
| 관련 링크 | TLC083I, TLC083IDGQG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y332KNAAJ | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y332KNAAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S03F6812V | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6812V.pdf | |
![]() | AS-6.176-18-EXT-SMD-TR | AS-6.176-18-EXT-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-6.176-18-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | CL31C3R9BBCANNC | CL31C3R9BBCANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C3R9BBCANNC.pdf | |
![]() | XC5VSX5T-1FFG1136C | XC5VSX5T-1FFG1136C XILINX BGA | XC5VSX5T-1FFG1136C.pdf | |
![]() | 2SD207(A) | 2SD207(A) TOS/HIT TO-3 | 2SD207(A).pdf | |
![]() | BZX384B5V1-GS08 | BZX384B5V1-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZX384B5V1-GS08.pdf | |
![]() | BNJ56B | BNJ56B IDEC SMD or Through Hole | BNJ56B.pdf | |
![]() | 71V3556S133PF | 71V3556S133PF IDT QFP | 71V3556S133PF.pdf | |
![]() | KIA7281P | KIA7281P KEC ZIP12 | KIA7281P.pdf | |
![]() | CC45-SL1H560JYA | CC45-SL1H560JYA TDK SMD or Through Hole | CC45-SL1H560JYA.pdf | |
![]() | 2SC2412/LS | 2SC2412/LS ROHM SOT-23 | 2SC2412/LS.pdf |