창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC0820CDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC0820CDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC0820CDW | |
| 관련 링크 | TLC082, TLC0820CDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARW3572V | RES SMD 35.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW3572V.pdf | |
![]() | RMCP2010FT2R87 | RES SMD 2.87 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2R87.pdf | |
![]() | 79107-7059 | 79107-7059 MOLEX SMD or Through Hole | 79107-7059.pdf | |
![]() | AV951-00185 | AV951-00185 N/A SMD or Through Hole | AV951-00185.pdf | |
![]() | BA6552 | BA6552 ROHM TSSOP | BA6552.pdf | |
![]() | W25X32BV | W25X32BV WINBOND SOP8 | W25X32BV.pdf | |
![]() | KM23V16000DET | KM23V16000DET SAMSUNG SSOP | KM23V16000DET.pdf | |
![]() | F93L14PC | F93L14PC fsc SMD or Through Hole | F93L14PC.pdf | |
![]() | HDSP-K511-HG000 | HDSP-K511-HG000 Agilent SMD or Through Hole | HDSP-K511-HG000.pdf | |
![]() | 0805LS-272XGLW | 0805LS-272XGLW Coilcraft 0805LS | 0805LS-272XGLW.pdf | |
![]() | TC7660SEOA/SCOA | TC7660SEOA/SCOA TC SMD | TC7660SEOA/SCOA.pdf | |
![]() | 98MX620-A3-BCM-C000 | 98MX620-A3-BCM-C000 MARVELL BGA | 98MX620-A3-BCM-C000.pdf |