창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC0820 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC0820 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7.2mm20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC0820 | |
관련 링크 | TLC0, TLC0820 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DE1E3KX472MN4AL01 | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DE1E3KX472MN4AL01.pdf | |
![]() | 416F27035IAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IAT.pdf | |
![]() | RNF18JTD68R0 | RES 68 OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD68R0.pdf | |
![]() | ECH50051(FTT-10A) | ECH50051(FTT-10A) ECHELON SMD or Through Hole | ECH50051(FTT-10A).pdf | |
![]() | 04N03LA | 04N03LA infineon SMD or Through Hole | 04N03LA.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I | DSPIC30F2010-30I MIC SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-30I.pdf | |
![]() | TDA4856/VE | TDA4856/VE NXP SMD or Through Hole | TDA4856/VE.pdf | |
![]() | D2164A-20 BROK | D2164A-20 BROK INT SMD or Through Hole | D2164A-20 BROK.pdf | |
![]() | F751801/P | F751801/P TI BGA | F751801/P.pdf | |
![]() | PU7456 | PU7456 ORIGINAL ZIP10 | PU7456.pdf |