창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC081IDGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC081IDGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC081IDGN | |
| 관련 링크 | TLC081, TLC081IDGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K332M10X7RF5TL2 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K332M10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | SFR10R-1STE3 | SFR10R-1STE3 FCI SMD or Through Hole | SFR10R-1STE3.pdf | |
![]() | 2R250M | 2R250M IB DIP | 2R250M.pdf | |
![]() | AN6382NFA-V | AN6382NFA-V PAN QFP | AN6382NFA-V.pdf | |
![]() | LH531HGB | LH531HGB SHARP SOP | LH531HGB.pdf | |
![]() | BDS-3146E-220M-CO | BDS-3146E-220M-CO BUJEON 3D16 | BDS-3146E-220M-CO.pdf | |
![]() | MB89713 | MB89713 FUJI DIP64 | MB89713.pdf | |
![]() | M306NNMG-J56GP#U3 | M306NNMG-J56GP#U3 RENESAS PEG215A-K | M306NNMG-J56GP#U3.pdf | |
![]() | AP431AG-B | AP431AG-B APEC SOT-89 | AP431AG-B.pdf | |
![]() | 55091-0374 | 55091-0374 MOLEX SMD or Through Hole | 55091-0374.pdf | |
![]() | ADP162ACBZ-3.0-R7 | ADP162ACBZ-3.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP162ACBZ-3.0-R7.pdf | |
![]() | LSI53C1010R LSA0725 | LSI53C1010R LSA0725 LSI BGA | LSI53C1010R LSA0725.pdf |