창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC081CDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC081CDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC081CDRG4 | |
| 관련 링크 | TLC081, TLC081CDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C109CAGAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C109CAGAC.pdf | |
![]() | CRCW2512750RFKEG | RES SMD 750 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512750RFKEG.pdf | |
![]() | K7N163631B-PI25 | K7N163631B-PI25 SAMSUNG QFP | K7N163631B-PI25.pdf | |
![]() | H27U8G8T2BTR | H27U8G8T2BTR K/HY TSOP | H27U8G8T2BTR.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | |
![]() | SAF-XC161CJ-16F40F BB | SAF-XC161CJ-16F40F BB Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC161CJ-16F40F BB.pdf | |
![]() | 60HFLR60S05 | 60HFLR60S05 IR DO-5 | 60HFLR60S05.pdf | |
![]() | MC74LVXT8051DTR2G | MC74LVXT8051DTR2G ON TSSOP-16 | MC74LVXT8051DTR2G.pdf | |
![]() | HEF4007UBD | HEF4007UBD PHI SMD or Through Hole | HEF4007UBD.pdf | |
![]() | STM1004 | STM1004 ST TO-3P | STM1004.pdf | |
![]() | PT79SR112H | PT79SR112H TI SMD or Through Hole | PT79SR112H.pdf | |
![]() | RPE110U2J151J50 DIP-151J | RPE110U2J151J50 DIP-151J MURATA SMD or Through Hole | RPE110U2J151J50 DIP-151J.pdf |