창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC081CDGNG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC081CDGNG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC081CDGNG4 | |
| 관련 링크 | TLC081C, TLC081CDGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2IAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IAT.pdf | |
![]() | RT1206BRB07510RL | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07510RL.pdf | |
![]() | R6624-24 | R6624-24 CONEXANT PLCC68 | R6624-24.pdf | |
![]() | KTC9018H-P | KTC9018H-P KEC TO-92 | KTC9018H-P.pdf | |
![]() | LPC1788FBD20855 | LPC1788FBD20855 NXP SMD or Through Hole | LPC1788FBD20855.pdf | |
![]() | BU4941F | BU4941F ROHM SMD or Through Hole | BU4941F.pdf | |
![]() | Y34NB50 | Y34NB50 ST TO-247 | Y34NB50.pdf | |
![]() | DS1302N/AN | DS1302N/AN TI DIP8 | DS1302N/AN.pdf | |
![]() | SGWDBLZQ-04 | SGWDBLZQ-04 ORIGINAL BGA | SGWDBLZQ-04.pdf | |
![]() | 1654MK | 1654MK ORIGINAL SOP-14 | 1654MK.pdf | |
![]() | HH15N5R0C500LT | HH15N5R0C500LT Walsin SMD or Through Hole | HH15N5R0C500LT.pdf | |
![]() | LP61L6464A | LP61L6464A issi SMD or Through Hole | LP61L6464A.pdf |