창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC081AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC081AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC081AI | |
| 관련 링크 | TLC0, TLC081AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0233003.MXP | FUSE GLASS 3A 125VAC 5X20MM | 0233003.MXP.pdf | |
![]() | 416F27025CAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CAT.pdf | |
![]() | EM78P468NH/EMC | EM78P468NH/EMC EMC DICE | EM78P468NH/EMC.pdf | |
![]() | AD579SD/883 | AD579SD/883 AD DIP | AD579SD/883.pdf | |
![]() | 1812-020 | 1812-020 ORIGINAL SMD | 1812-020.pdf | |
![]() | MCF5270AB100 | MCF5270AB100 Freescale SMD or Through Hole | MCF5270AB100.pdf | |
![]() | PM7500-CD90-V7770-1A | PM7500-CD90-V7770-1A QUALCOMM BGA | PM7500-CD90-V7770-1A.pdf | |
![]() | BA4237L | BA4237L ROHM ZIP | BA4237L.pdf | |
![]() | IDT74FCT16245ATPVG8 | IDT74FCT16245ATPVG8 IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT16245ATPVG8.pdf | |
![]() | D530-SLB6P | D530-SLB6P Intel BGA | D530-SLB6P.pdf | |
![]() | ECE31AA123BA | ECE31AA123BA Panasonic DIP-2 | ECE31AA123BA.pdf |