창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC072AIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC072AIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC072AIP | |
| 관련 링크 | TLC07, TLC072AIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A130GAT2A | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A130GAT2A.pdf | |
![]() | 3100 00030605 | 3100 00030605 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3100 00030605.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-135 | BLF6G10LS-135 NXP NI-780 | BLF6G10LS-135.pdf | |
![]() | V2393 | V2393 TI SOP-8 | V2393.pdf | |
![]() | TMP87CK36N-1K42 | TMP87CK36N-1K42 TOSH DIP-42P | TMP87CK36N-1K42.pdf | |
![]() | XC2S200-FG456 | XC2S200-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2S200-FG456.pdf | |
![]() | AM28F-200PC | AM28F-200PC AMD DIP | AM28F-200PC.pdf | |
![]() | MSIC-628SBA-740-L | MSIC-628SBA-740-L AMTEKCONNETTORI SMD or Through Hole | MSIC-628SBA-740-L.pdf | |
![]() | B32520C0155J | B32520C0155J EPCOS DIP | B32520C0155J.pdf | |
![]() | TL741CJG | TL741CJG TI CDIP | TL741CJG.pdf | |
![]() | R2164 | R2164 CMAL SMD or Through Hole | R2164.pdf | |
![]() | M30280F6HPD5 | M30280F6HPD5 RENES SMD or Through Hole | M30280F6HPD5.pdf |