창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC071IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC071IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC071IDRG4 | |
| 관련 링크 | TLC071, TLC071IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR125C472KAATR1 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR125C472KAATR1.pdf | |
![]() | TXD2-1.5V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 1.5V | TXD2-1.5V-3.pdf | |
![]() | IDT70V9099-L12PF | IDT70V9099-L12PF IDT QFP | IDT70V9099-L12PF.pdf | |
![]() | PNX8550EH M1 S1 | PNX8550EH M1 S1 PHILIPS BGA | PNX8550EH M1 S1.pdf | |
![]() | XCV300 BG352AFP | XCV300 BG352AFP ORIGINAL BGA | XCV300 BG352AFP.pdf | |
![]() | T495V686M010ZRE2007027 | T495V686M010ZRE2007027 KEMET SMD or Through Hole | T495V686M010ZRE2007027.pdf | |
![]() | SN74ABT16240ADL | SN74ABT16240ADL TI SMD or Through Hole | SN74ABT16240ADL.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900CES | XCV812E-8FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-8FG900CES.pdf | |
![]() | 68024-120HLF | 68024-120HLF FCI SMD or Through Hole | 68024-120HLF.pdf | |
![]() | HT45BOC | HT45BOC HOLTEK DIP | HT45BOC.pdf | |
![]() | BTA08-600D | BTA08-600D HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTA08-600D.pdf | |
![]() | XC4010 | XC4010 XILINX PLCC84 | XC4010.pdf |