창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLB11CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLB11CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLB11CN | |
| 관련 링크 | TLB1, TLB11CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330KXPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KXPAC.pdf | |
![]() | TNPW0603220KBETA | RES SMD 220K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603220KBETA.pdf | |
![]() | HFD4/12-LSR (257) | HFD4/12-LSR (257) ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD4/12-LSR (257).pdf | |
![]() | 26LS31/BFA | 26LS31/BFA S SOP16 | 26LS31/BFA.pdf | |
![]() | 2161AI | 2161AI TI SOP8 | 2161AI.pdf | |
![]() | MLI2012-6R8 | MLI2012-6R8 MAG 0805- | MLI2012-6R8.pdf | |
![]() | DFM800NXM33 | DFM800NXM33 Dynex SMD or Through Hole | DFM800NXM33.pdf | |
![]() | EL5325IRE | EL5325IRE EL TSSOP-28 | EL5325IRE.pdf | |
![]() | LT1702AIGN | LT1702AIGN LT SOP | LT1702AIGN.pdf | |
![]() | B1150Q | B1150Q SONY QFP | B1150Q.pdf | |
![]() | 2SB743 | 2SB743 NXP TO-126 | 2SB743.pdf | |
![]() | B65803+0160A048 | B65803+0160A048 epcos SMD or Through Hole | B65803+0160A048.pdf |