창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL8851F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL8851F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL8851F | |
| 관련 링크 | TL88, TL8851F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H271KA01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H271KA01D.pdf | |
![]() | TRR03EZPF3012 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3012.pdf | |
![]() | 1210N121F500LT | 1210N121F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N121F500LT.pdf | |
![]() | KMPC8548PXAUJB | KMPC8548PXAUJB FREESCALE BGA | KMPC8548PXAUJB.pdf | |
![]() | CIL21J2R2N5 | CIL21J2R2N5 SAMSUNG S0805 | CIL21J2R2N5.pdf | |
![]() | S23DG2B0 | S23DG2B0 IR SMD or Through Hole | S23DG2B0.pdf | |
![]() | IBM0165805BT3D-50 | IBM0165805BT3D-50 IBM TSOP | IBM0165805BT3D-50.pdf | |
![]() | ZC85083P | ZC85083P MOT DIP40 | ZC85083P.pdf | |
![]() | NCR89C100A | NCR89C100A NCR PQFP | NCR89C100A.pdf | |
![]() | N390CH30GOO | N390CH30GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N390CH30GOO.pdf | |
![]() | 3314Z-2-253E | 3314Z-2-253E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-2-253E.pdf | |
![]() | PQ05RF2BJ00H | PQ05RF2BJ00H SHARP SMD or Through Hole | PQ05RF2BJ00H.pdf |