창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL8850AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL8850AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL8850AP | |
| 관련 링크 | TL88, TL8850AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R73PI21504000J | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | R73PI21504000J.pdf | |
![]() | EKY500ELL220MF11D | EKY500ELL220MF11D (NCC) SMD or Through Hole | EKY500ELL220MF11D.pdf | |
![]() | EM6354XSC4B-2.9 | EM6354XSC4B-2.9 EMMICRO SC70-4 | EM6354XSC4B-2.9.pdf | |
![]() | SBR62P01A | SBR62P01A MAP SMD or Through Hole | SBR62P01A.pdf | |
![]() | 1N5277BRL | 1N5277BRL ONS SMD or Through Hole | 1N5277BRL.pdf | |
![]() | BQ20864DBT-V200G4 | BQ20864DBT-V200G4 TI-BB TSSOP38 | BQ20864DBT-V200G4.pdf | |
![]() | WS57C256F-35 | WS57C256F-35 Winbond DIP | WS57C256F-35.pdf | |
![]() | MB90089DF-G-209-ER | MB90089DF-G-209-ER FUJ SOP | MB90089DF-G-209-ER.pdf | |
![]() | 020800-0008-02 | 020800-0008-02 PREMIER QFP | 020800-0008-02.pdf | |
![]() | TPA2008DIPWPR | TPA2008DIPWPR TI TSOP | TPA2008DIPWPR.pdf | |
![]() | LR33310MC-40 | LR33310MC-40 LSI QFP | LR33310MC-40.pdf |