창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL8582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL8582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL8582 | |
| 관련 링크 | TL8, TL8582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VNN471MA45T | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN471MA45T.pdf | |
![]() | CL05A105KQ5NNND | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A105KQ5NNND.pdf | |
![]() | VJ1825A122JBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A122JBEAT4X.pdf | |
![]() | IFR3500(CD90-V1667-2TR) | IFR3500(CD90-V1667-2TR) QUALCOMM BGA | IFR3500(CD90-V1667-2TR).pdf | |
![]() | 6B10000234 | 6B10000234 TXC SMD or Through Hole | 6B10000234.pdf | |
![]() | X9259US-2.7 | X9259US-2.7 XICOR WSOIC | X9259US-2.7.pdf | |
![]() | SKQLLBE010 | SKQLLBE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQLLBE010.pdf | |
![]() | 215S8JAGA23FG(X600XT) | 215S8JAGA23FG(X600XT) ATI BGA | 215S8JAGA23FG(X600XT).pdf | |
![]() | DRB-0505DS | DRB-0505DS DEXU DIP | DRB-0505DS.pdf | |
![]() | ERG1FJS270E | ERG1FJS270E N/A SMD or Through Hole | ERG1FJS270E.pdf | |
![]() | VVZ24-16I01 | VVZ24-16I01 IXYS SMD or Through Hole | VVZ24-16I01.pdf | |
![]() | SWS-006H | SWS-006H ORIGINAL SOP20 | SWS-006H.pdf |