창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL850 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL850 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL850 | |
관련 링크 | TL8, TL850 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM31MR71H105KA55L | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR71H105KA55L.pdf | |
![]() | B82473A1333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 130 mOhm Max Nonstandard | B82473A1333K.pdf | |
![]() | RCL061246R4FKEA | RES SMD 46.4 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061246R4FKEA.pdf | |
![]() | RT0603BRE07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07187KL.pdf | |
CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | LNK5640N | LNK5640N POWER SOP-7 | LNK5640N.pdf | |
![]() | A-1002B,D | A-1002B,D BI SOP-8 | A-1002B,D.pdf | |
![]() | 2SK2873 | 2SK2873 FUJI TO-3P | 2SK2873.pdf | |
![]() | BLM18HD102SN1D(BLM11HB102SDPTM00-09 | BLM18HD102SN1D(BLM11HB102SDPTM00-09 MuRata 1608 0603 | BLM18HD102SN1D(BLM11HB102SDPTM00-09.pdf | |
![]() | MAX1839EEP+T | MAX1839EEP+T MaximIntegratedProducts CCFL Backlight Contr | MAX1839EEP+T.pdf | |
![]() | 86476 | 86476 MURR SMD or Through Hole | 86476.pdf | |
![]() | XPX15DT | XPX15DT Honeywell SMD or Through Hole | XPX15DT.pdf |