창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL7757CPK-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL7757CPK-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL7757CPK-T1 | |
| 관련 링크 | TL7757C, TL7757CPK-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0719K1L.pdf | |
![]() | ST6373J3B1BTNV100PUL | ST6373J3B1BTNV100PUL STM SMD or Through Hole | ST6373J3B1BTNV100PUL.pdf | |
![]() | SAA4990 | SAA4990 ORIGINAL QFP | SAA4990.pdf | |
![]() | S-80818CLUA-B6D2G | S-80818CLUA-B6D2G SII SOT-89 | S-80818CLUA-B6D2G.pdf | |
![]() | BQ24070RHLR (QFN | BQ24070RHLR (QFN TI SMD or Through Hole | BQ24070RHLR (QFN.pdf | |
![]() | UPC1181H2 | UPC1181H2 NEC HSIP7 | UPC1181H2.pdf | |
![]() | ISO108 | ISO108 BB DIP | ISO108.pdf | |
![]() | KM41C4000LJ-10 | KM41C4000LJ-10 SAMSUNG SOJ | KM41C4000LJ-10.pdf | |
![]() | SGM4717YD | SGM4717YD SGM DFN-10 | SGM4717YD.pdf | |
![]() | SP238AES-L | SP238AES-L SIP SMD or Through Hole | SP238AES-L.pdf | |
![]() | MC3303DT. | MC3303DT. ST SOP | MC3303DT..pdf | |
![]() | C5781AD | C5781AD NEC SMD or Through Hole | C5781AD.pdf |